崗位名稱：嵌入式工程師

一、 崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)，嵌入式軟件開發(fā)等工作;

2.編寫相關(guān)的軟硬件技術(shù)文檔，轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)和技術(shù)支持；

3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品問題，包括生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題;

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC測(cè)試、認(rèn)證的相關(guān)實(shí)驗(yàn)；

5.負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等工作。

二、 崗位要求：

1.碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類相關(guān)專業(yè)；了解嵌入式軟硬件產(chǎn)品開發(fā);

2.熟練掌握嵌入式系統(tǒng)方面的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，具有一定的電路分析能力;

3.熟悉can、i2c、spi、usart、RS422，熟悉RTOS，熟悉bootlodar者優(yōu)先；

4.具備良好的文檔編制習(xí)慣，代碼書寫規(guī)范；

5.具備良好的英文閱讀能力，有一定的文字功底;

6.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和獨(dú)立工作能力，溝通能力強(qiáng)，對(duì)工作精益求精。

三、 招聘團(tuán)隊(duì)研究方向

團(tuán)隊(duì)主要研究方向?yàn)樯羁仗綔y(cè)技術(shù)、微納衛(wèi)星總體設(shè)計(jì)、微納衛(wèi)星部組件及操作系統(tǒng)研究與開發(fā)。

四、 合同與待遇

1.經(jīng)考核面試錄用，簽訂勞務(wù)派遣合同，繳納五險(xiǎn)一金；

2.按照崗位職責(zé)，實(shí)行聘期崗位考核管理。試用期兩個(gè)月，通過試用期后首聘一般二年，聘期結(jié)束、考核通過可繼續(xù)聘任；

3.薪酬由“基本工資”和“績(jī)效工資”組成，享受帶薪年假、法定節(jié)假日。

4.工作地點(diǎn)：大連理工大學(xué)凌水校區(qū)內(nèi)

五、 報(bào)名方式及注意事項(xiàng)

1.請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷、從本科起到最高學(xué)歷畢業(yè)證書、學(xué)位證書、獲獎(jiǎng)證書等生成1個(gè)PDF文件命名為：“姓名+畢業(yè)院校+手機(jī)號(hào)”，發(fā)送至郵箱：（點(diǎn)擊查看）”，請(qǐng)【點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】，郵件主題為“姓名+應(yīng)聘嵌入式工程師”。

2.聯(lián)系人：魏老師15504087383

3.報(bào)名截止日期：2025年9月30日

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https://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/8881.htm